手机博彩网站评测2012欧洲杯比赛结果一览表 | 芯源微公布海外专利恳求：“半导体基板加热安设、半导体建树及控温要领”
发布日期：2026-06-03 18:15 点击次数：194
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证券之星音书，凭据企查查数据透露芯源微(688037)公布了一项海外专利恳求，专利名为“半导体基板加热安设、半导体建树及控温要领”，专利恳求号为PCT/CN2022/102414，皇冠网址海外公布日为2024年1月4日。
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